LiPOLY T시리즈는 최고 열전도 기능을 가진 틈새 충진제로 고절연성 , 고압축성, 고유연성을 갖고 매우 낮은 열저항을 보유한 동시에 고객의 요구 사항에 따라 맞춤 제작을 할 수 있습니다. 시우리테크날러지는 우수한 연구개발에 힘입어 첨단 방열 솔루션을 제공함으로써 오늘날 고급 제품에 직면한 고객의 특수한 요구를 충족시킬 수 있습니다.
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LiPOLY PK시리즈는 열전도율 2.0~7.0W/m*K 인 틈새 충진제로서 경도 Shore OO/30-50이며 고유연성, 고압축성, 고절연성 및 뛰어난 자착성을 보임으로써 설계상의 공간 차이를 덮어 뛰어난 안정성을 보유한 동시에 고객의 요구 사항에 맞게 주문 제작을 할 수 있습니다.
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LiPOLY AS 시리즈는 고압축율로 인해 오일 블리딩(잔여 오일의 샘)을 최소화 함으로써 실리콘 오일 유출로 인한 전자 부품 오염 방지와 사용 중 미세 먼지와의 결합과 제품 얼룩으로 인한 미관 손상을 방지할 수 있습니다. 열전도율 2.0~4.0W/m*K 인 틈새 충진제로서 경도 ShoreOO/30~40이며 고유연성, 고압축성, 고절연성을 가지고 있습니다. 시우리테크날러지는 우수한 연구개발에 힘입어 첨단 방열 솔루션을 제공함으로써 오늘날 고급 제품에 직면한 고객의 특수한 요구를 충족시킬 수 있습니다.
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LiPOLY BS S 시리즈는 강한 탄력성을 가진 열 전도 패드이고, 뛰어난 응변력을 갖고 있으며 PCB변형 문제를 피할 수 있는 동시에 열전도율 3.0~5.0W/m*K 인 틈새 충진제로서 경도 Shore OO/10-25이며 고유연성, 고압축성, 고절연성 및 뛰어난 자착성을 보임으로써 설계상의 공간차를 덮어 뛰어난 안정성을 보유한 동시에 고객의 요구 사항에 맞게 주문 제작을 할 수 있습니다.
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LiPOLY N시리즈는 비실리콘 수지로 제작되었으며 무 저분자 실록산 발산되어 전자기기 접점 고장을 방지합니다. 열전도율 2.5~17.0 W/m*K 인 틈새 충진제로서 경도 Shore OO/50~60이며 매우 낮은 열 저항을 보여주고 특히 N800C 열전도율 17.0 W/m*K에 달할 수 있습니다.
시우리테크날러지는 우수한 연구 개발에 힘입어 첨단 방열 솔루션을 제공함으로써 오늘날 고급 제품에 직면한 고객의 특수한 요구를 충족시킬 수 있습니다.
저분자 실록산이란?
화학식으로는 반응성이 없는 고리 모양 디메틸폴리실록산 Ho-[Si(CH3)2O]n-H휘발성이 있어 수시로 발산. 전자제품이 밀폐공간에 있을 경우 저분자 실록산은 전자기기 접점 고장을 일으킵니다.
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